联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们

联发科:全球只有一家公司有芯片发热问题,且不是我们
2021年11月26日 10:57 IT之家

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  11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器,使用台积电 4 纳米工艺,该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。

  IT之家了解到,联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心,他称:“我认为大家都明白,它(骁龙 888 系列)并没有提供承诺或预期的体验,对吗?我想我要说的是,我们非常有信心,而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品,我们得到的反馈也是相当正向的。”

  Moynihan 还称:“当涉及到设备与设备之间的比较时,相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然,我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计(无论是台积电还是三星),这应该会带来更好的电源效率。”

  “现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。” 联发科的全球公关总监 Kevin Keating 补充道,“竞争对手喜欢在联发科身上做文章,但我们没有发热问题。”

  联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺,但联发科对此并不担心,称有信心,已经为明年高端产品确保了足够的产能。

  还值得注意的是,天玑 9000 实际上并不支持毫米波。但 Moynihan 称,明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片,并且定位比天玑 9000 低。

  Moynihan 还强调,联发科希望进入 Windows on ARM 领域,尽管该公司认为这是一个长期目标,而不是什么直接目标。事实上,该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后,才会在 ARM 上的 Windows 系统上施展拳脚。

  当然,联发科高管的说法是否属实,只有等搭载天玑 9000 的手机上市后对其进行测试才能知晓答案。

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